成都集成电路企业再+1！记者9月29日获悉，近日，成都科创投集团主导管理基金完成对至讯创新科技（无锡）有限公司的投资，并推动至讯创新子公司仲联科技（成都）有限公司正式落地成华区龙潭机器人产业园。未来，这里将建成至讯创新集研发、采购、生产、销售、展示、交付于一体的全国第二总部及存储芯片研发测试和制造基地。
作为一家高速成长的存储芯片企业，至讯创新已构建起覆盖多技术路线、多容量等级、多应用场景的完整产品矩阵，此番子公司落地成都，将推动完善成都集成电路产业生态。本轮投资由成都科创投集团领投，君信资本跟投，择遇投资和毅达资本持续追加投资，资本的一致看好，彰显出市场对企业发展潜力的高度认可。
“至讯创新在存储芯片领域展现出了强大的技术实力和创新能力，公司团队具备丰富的行业经验和敏锐的市场洞察力。我们看好公司在存储芯片及AI存储赛道的发展潜力，此次投资不仅是对至讯创新技术与市场实力的认可，更希望通过成都供应链的保障支持，助力至讯创新实现跨越式发展，同时推动成都集成电路产业生态完善，为成都乃至全国的集成电路及AI产业发展做出更大贡献。”谈及此番投资，成都科创投集团相关负责人表示。
随着人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，数据存储需求呈爆发式增长，存储作为AI产业发展的关键产品，其重要性日益凸显。至讯创新联合创始人兼董事长汤强透露，“此轮投资资金将重点用于推进公司未来新产品量产。我们将持续加大研发投入，专注于存储芯片技术创新与AI存储融合发展，推动行业技术进步。”
加快强链补链，推动产业集群化发展，全面提升集成电路领域现代化产业体系能级水平，成都科创投集团作为西部领先的创投机构，持续聚焦集成电路产业生态培育，积极把握产业链关键环节突破机遇，先后投资欣晖材料、嘉兆电子、聚睿众邦、能钠智能、南京优存、圣永丞等企业，并成功引进一大批优质项目落地成都，实现从集成电路第三方检测、半导体设备认证服务、通信对抗模组配套、存储芯片研发，到硅及碳化硅关键部件、12寸前道制程硅部件等核心环节的产业链覆盖，基本具备为集成电路全产业链提供关键配套支撑的能力，进一步完善了成都集成电路领域“链上有龙头、环节无短板”的产业生态布局。（记者 李艳玲）