7月17日，“芯金牛·芯生态·芯动能”成都市金牛区半导体产业生态协同发展对接会成功举办。四川大学、电子科技大学、中国工程物理研究院等高校和科研院所，以及上海柏毅试验设备、珠海恒格微电子、中科卓尔智能科技等重点企业和机构的百余位代表齐聚一堂，共话产业新机、共筑生态宏图。
对接会现场 主办方供图
活动现场，西部半导体产业生态平台重磅亮相。这个由川渝半导体平台与中海信集团联合发起，电子科大集成电路学院、川大电子信息学院、金牛高新园区管委会、先进技术成果西部转化中心、金牛交子基金等核心单位共同参与的平台，于2025年8月在金牛正式揭牌。未来，该平台将整合政、产、学、研、金、服、用七大关键要素，贯通技术研发、成果转化、资本投资与市场应用全链条，致力于构建适配西部特色的半导体硬核生态圈。
现场推介 主办方供图
随后，金牛区半导体产业重点企业合作机会清单同步发布。航天博目、中科海高、中科光智三家标杆企业集中释放光刻设备、检测仪器、封装设备等领域需求，向产业链上下游伙伴抛出橄榄枝，推动供需精准匹配、高效对接。
启动仪式现场 主办方供图
会上，西部半导体产业加速器正式启动。该加速器由金牛区联合西部半导体产业生态平台共同打造，精准定位于服务Fabless芯片设计企业——从项目孵化到技术赋能，从资源对接到加速成长，提供的是全周期陪伴式服务。截至目前，已有18家企业达成意向入驻。
签约仪式现场 主办方供图
在与会嘉宾的共同见证下，半导体实训基地校企合作现场签约。四川大学电子信息学院携手航天博目、中海信、中科海高、中科光智、奋羽电子五家行业重点企业，把课堂“搬”进生产线，把工程师请上讲台——打通高校实验室与企业生产线之间的双向通道，破解“芯”人才培养与产业需求脱节的难题。
会场外，西部半导体产业生态平台展区同样人声鼎沸。该平台联合其生态伙伴集中展示的刻蚀机、去胶机、掩模光刻胶等多款硬核产品，尽显“芯”实力、“芯”生态，吸引了不少参展企业驻足交流、对接洽谈。
本次对接会是金牛区半导体产业对外展示、精准对接的重要平台，更是政企校高效对接的一站式平台。下一步，金牛区将持续携手西部半导体产业生态平台，整合科创、产业与资本资源，深挖高校创新潜能，招引和培育优质主体，做强功率半导体、传感器芯片等特色赛道，以日趋成熟的产业生态助力成都电子信息产业高质量发展，也为西部半导体实现创新突破贡献金牛力量。（石秀 严芃 蒙俊良）