2018中国科技小微金融发展高峰论坛在成都成华区举行

新华网
2018-11-02 15:24

  新华网成都11月2日电(李洁)11月1日,2018中国科技小微金融发展高峰论坛在成都市成华区举行。本次论坛作为2018年天府金融论坛的子论坛,以“创新科技小微融资 建设西部金融中心”为主题,通过主题演讲、圆桌论坛等多种形式,聚焦科技中小微企业融资难题,提升金融服务实体经济能力与效率,为成都打造西部金融中心贡献成华智慧和成华方案。

  论坛现场,作为成华区构建产业与金融联动生态圈的重要平台之一,成都市成华区服贷投联动投融资服务中心被授牌。据悉,这也是全国首个“服贷投”投融资服务平台。该平台由成华区政府指导建设,汇聚银行、券商、股权投资基金等资金供给资源,为中小微企业提供全生命周期的融资服务。

  据了解,除了“服贷投”平台建设,成华区已成立规模20亿元的成华区产业发展基金,力争通过子基金群撬动社会资本超过80亿元,目前已完成社会基金管理人招募工作。

  成华区金融和国资办相关负责人表示,此次论坛的举办,将为成华区初创期科技中小微企业对接资本市场提供便利,致力于打造特色金融模块,凸显成华金融特色,提升资本密度,促进金融工具创新,助力金融更好地服务于实体经济。

责任编辑:蒋燕
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