总投资33亿元 3个重大产业化项目落户成都邛崃

2020-06-24 15:40

  新华网成都6月24日电(胡攀)6月23日上午,成都邛崃市举行天府新区新能源新材料产业功能区重大项目集中签约仪式,总投资33亿元的3个重大产业化项目正式签约落户邛崃,涵盖化合物半导体材料、微波射频芯片、有源相控阵产品、科技创新研发平台、新型环保材料等多个领域。

  总投资33亿元的3个重大产业化项目签约落户邛崃。

  其中,中微科技化合物半导体材料研究中心项目总投资15亿元,将重点围绕化合物半导体全产业链建设科技创新平台。成都锐芯科技先进相控阵产品智能制造生产基地项目总投资10亿元,建成后将成为国内首个以先进相控阵产品生产流程进行整体规划建设的专业基地。四川信敏绿色新型环保材料生产基地项目总投资8亿元,主要建设内容包括年产20万方的装配式PC建筑车间及年产100万方的轻质隔墙板综合利用车间。

  “要始终把营商环境作为区域发展核心竞争力来塑造,全面推进审批服务、减税降费、投资融资、创新创业等改革突破,全力打造具有比较优势的城市营商品牌。”启动会现场,邛崃市委书记王乾要求邛崃市各级各部门要以一流营商环境赢得合作、实现发展。同时要克服“守摊子”的惯性思维,敢于突破常规,坚定以项目为中心,保持加速攻坚态势,全力把“规划图”“协议书”变成“施工图”“实物量”。

责任编辑:蒋燕
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